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瑞发科半导体多款USB30

时间:2019-08-15 18:35:22 来源:互联网 阅读:0次

  2013年3月28日,中国北京 -- 专注于高速模拟电路技术及创新I/O架构的无晶圆芯片设计厂商天津瑞发科半导体技术有限公司(Norelsys)今天宣布,其USB3.0-SATA桥接控制器芯片NS1066/NS1066X和NS1068/NS1068X已取得 USB-IF (USB Implementers Forum) SuperSpeed USB产品认证 (TID: ,TID:)。

  USB-IF 推出的认证计划是针对产品特性与兼容性提供标准的测试规范,获得认证资格的产品将被列入整合厂商名单(Integrators List),并获得使用USB-IF认证标志的权利。本次NS1066/NS1066X、NS1068/NS1068X同时荣获USB-IF官方认证,是中国大陆半导体公司个通过USB-IF官方认证的USB3.0主控芯片。

  NS1066/NS1066X芯片于2012年5月推出,基于完全自主研发的USB3.0及SATA1/2/3 物理层,为中国大陆个大规模量产的USB3.0桥接控制器芯片。该芯片提供业界的性能,传输速度高达5Gbit/s,并采用自适应信号均衡算法,提供的信号完整性与系统兼容性。而且,与各种 USB Host 及SATA 装置高度兼容,并兼容Win XP/Win7/Win8/Linux/MacOS操作系统,在成本结构上也极具有竞争力。因此,被国内一线移动硬盘品牌客户和代工厂商广泛采用和大规模出货。

  在此基础上,公司于2013新年伊始又推出新一代低功耗、更高集成度的USB3.0-SATA2桥接控制器NS1068及USB3.0-SATA3桥接控制器NS1068X。NS1068/NS1068X桥接是在NS1066/NS1066X基础上进一步集成优化而来,实测Suspend功耗电流2.2mA,为业界并满足Self-Power及Bus-Power要求,符合绿色环保概念,也更进一步呼应欧盟EuP的省电规范。而NS1068X连接SATA3 SSD硬盘时在Bulk协议下的实测读写速度超过400MB/s,在UASP协议下运行速度还会更快。NS1066/NS1066X与NS1068/NS1068X的卓越ESD设计帮助客户不需任何ESD保护器件通过15KV空气放电及8KV接触放电ESD测试认证。客户可应用NS1066/NS1066X、NS1068/NS1068X于各种便携式终端产品上,例如::随身碟、外接式固态硬盘、外接式硬盘以及外接无线硬盘等。

  另外据悉,瑞发科半导体布局于移动存储、移动终端、安防监控的 交钥匙 式完整方案,初期作为USB3.0的 一站式 芯片方案的提供商,将在2013年第二季推出创新的USB3.0 Flash Drive 主控NS1081芯片。

  信息详情

  目前NS1066/NS1066X、NS1068/NS1068X产品已经面向客户订购。欲知更多信息请访问: 。

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